[发明专利]半导体芯片及具有该半导体芯片的半导体封装件无效
| 申请号： | 201110418902.3 | 申请日： | 2011-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN102543897A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 韩权焕 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种半导体芯片及具有该半导体芯片的半导体封装件。该半导体芯片包括：半导体芯片主体，具有第一表面和背对该第一表面的第二表面，并且包括设置在该第一表面上的多个接合焊盘。另外，该半导体芯片包括距离保持构件，该距离保持构件连接到该半导体芯片主体的该第一表面，并且与电路图案电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 具有 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，包括：半导体芯片主体，具有第一表面和背对该第一表面的第二表面，并且包括设置在该第一表面上的多个接合焊盘；以及距离保持构件，连接到该半导体芯片主体的该第一表面，并且与电路图案电连接。
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