[发明专利]材料界面的原位加工测试装置

摘要

本发明提供材料界面的原位加工测试装置，属于半导体测试技术领域。测试装置包括一第一真空腔室、一第二真空腔室、一真空管、一光路耦合装置和一传递装置；第一真空腔室与第二真空腔室通过真空管相连；真空管包括一真空阀门，用于控制第一真空腔室与第二真空腔室的连通和隔绝；光路耦合装置和第二真空腔室连接；传递装置用于在第一真空腔室和第二真空腔室连通时传递样品和探针。本发明解决了纳米材料在加工和测试之间的传递过程中的表面的污染和氧化，实现室温和低温下的局域电学、光学和光电表征，以及原子级分辨率的表面形貌和表面结构表征。

主权项

一种材料界面的原位加工测试装置，其特征在于，包括一第一真空腔室、一第二真空腔室、一真空管、一光路耦合装置和一传递装置； 所述第一真空腔室与第二真空腔室通过真空管相连，所述真空管包括一真空阀门，用于控制第一真空腔室与第二真空腔室的连通和隔绝； 所述光路耦合装置和第二真空腔室连接； 所述第一真空腔室包括一双束装置和一第一多探针扫描探针显微镜，所述双束装置包括一聚焦离子束发生装置和一电子束发生装置，聚焦离子束发生装置用于产生聚焦离子束，电子束发生装置用于产生电子束，所述第一多探针扫描显微镜包括一第一样品台； 所述第二真空腔室包括一第二多探针扫描探针显微镜、一导热介质、一制冷系统，所述第二多探针扫描探针显微镜包括一第二样品台，所述制冷系统通过导热介质与第二样品台相连； 所述传递装置用于在第一真空腔室和第二真空腔室连通时传递样品和探针。