[发明专利]增加驱动电流能力绝缘栅双极型晶体管结构无效

专利信息
申请号: 201110412662.6 申请日: 2011-12-12
公开(公告)号: CN103165651A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 张帅;李冰 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/739
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 孙大为
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种增加驱动电流能力绝缘栅双极型晶体管结构;包括:源区、漏区、栅区,紧靠栅区边界形成沟道,在P型体区下方有硅衬底N--,在硅衬底N--上生长有N-外延层。本发明可以减轻绝缘栅双极型晶体管Planner IGBT元胞间寄生的结型场效应晶体JFET的夹断效应,从而增强器件的驱动电流。
搜索关键词: 增加 驱动 电流 能力 绝缘 栅双极型 晶体管 结构
【主权项】:
一种增加驱动电流能力绝缘栅双极型晶体管结构;包括:源区、漏区、栅区,紧靠栅区边界形成沟道,在P型体区下方有硅衬底N‑‑,其特征在于,在硅衬底N‑‑上生长有N‑外延层。
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