[发明专利]一种封装基板无效
| 申请号： | 201110407629.4 | 申请日： | 2011-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102738349A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 于正国;杨佳 | 申请（专利权）人： | 安徽莱德光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/48 |
| 代理公司： | 安徽汇朴律师事务所 34116 | 代理人： | 胡敏 |
| 地址： | 244000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装基板，其包括裸铜平板热管以及设置在该平板热管外表面的镀层，该镀层从内而外依次包括亮铜层、镀镍层、镀银层以及防氧化层。所述封装基板，具有较高的反射率，且能直接在该封装基板上焊接半导体，同时从根本上解决芯片（半导体）热密度过高，无法将热量迅速导出的问题，保证芯片的寿命及性能，从而克服长久以来平板热管无法应用于半导体封装领域的偏见。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于，其包括裸铜平板热管以及设置在该平板热管外表面的镀层，该镀层从内而外依次包括亮铜层、镀镍层、镀银层以及防氧化层。
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