[发明专利]一种用于气相沉积的均匀气流进气口装置及均匀进气的方法有效
申请号: | 201110401653.7 | 申请日: | 2011-12-06 |
公开(公告)号: | CN102433548A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 刘汝萃;刘汝强 | 申请(专利权)人: | 山东国晶新材料有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人: | 吕利敏 |
地址: | 251200 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开一种用于气相沉积的均匀气流进气口装置,包括设有进气孔的原料气体混合腔、与混合腔相连通的出气通道,所述出气通道为两个,该两个出气通道的出气方向相同且长度不同,该两个出气通道的长度比例为1∶0.3~0.6。本发明的优势在于,所述反应气体通过进气孔进入混合腔,沿所述两个出气通道向沉积炉内的模具出气,由于所述两个出气通道的长度不同,较长的出气通道引导气体流向模具的中部,气体出来后可以均匀分散沉积到模具的各个部位上,避免了坩埚较长时,气体聚集在坩埚底部,难以到达上部沉积的缺陷,大大提高生产坩埚制品的成品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 沉积 均匀 气流 进气口 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种用于气相沉积的均匀气流进气口装置,其特征在于,该进气口装置包括设有进气孔的原料气体混合腔、与混合腔相连通的出气通道,所述出气通道为两个,该两个出气通道的出气方向相同且长度不同,该两个出气通道的长度比例为1∶0.3~0.6。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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