[发明专利]电路板沉铜质量的检测方法及电路板的制造工艺有效
| 申请号： | 201110392452.5 | 申请日： | 2011-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN103134778A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 倪超;杨智勤;陆然 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/59 | 分类号： | G01N21/59;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板沉铜质量的检测方法及电路板的制作工艺，所述检测方法包括步骤：S101：在电路板板材上的产品区域按照设计需要钻导通孔，在板材产品区域以外的板边区域钻测试孔；S102：在板材板面、导通孔孔壁及测试孔孔壁上形成覆铜层，并在覆铜后采用树脂填充导通孔及测试孔；S103：在板材一面的测试孔处贴上韧性保护膜，对板材沉铜处理；S104：撕去韧性保护膜；S105：检测测试孔处的透光度。本发明能够有效快速监测树脂面上沉铜效果，及时知晓沉铜质量，从而可采取相应的补救措施，避免不必要的报废产生。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 质量 检测 方法 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种电路板沉铜质量的检测方法，其特征在于，包括步骤：S101：在电路板板材上的产品区域按照设计需要钻导通孔，在板材产品区域以外的板边区域钻测试孔；S102：在板材板面、导通孔孔壁及测试孔孔壁上形成覆铜层，并在覆铜后采用树脂填充导通孔及测试孔；S103：在板材一面的测试孔处贴上韧性保护膜，对板材沉铜处理；S104：撕去韧性保护膜；S105：检测测试孔处的透光度，如果透光度大于或等于设定的阈值，则判定沉铜质量不合格，如果透光度小于设定的阈值，则判定沉铜质量合格。
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