[发明专利]热敏打印头

摘要

本发明涉及一种热敏打印头，特征是包括一个绝缘基板，基板上配置热敏发热体，第1电极及第2电极，供给电源的共通图形，驱动端子及控制端子由倒装焊构成的半导体芯片，由第2电极引出延伸与驱动端子连接的第1引出图形，由第1电极的一部引出延伸至绝缘基板另一侧端部的第2引出图形，由控制端子引出延伸至绝缘基板另一侧端部的第3引出图形，由第1引出图形、第2引出图形及第3引出图形涂覆焊料形成的第1焊接端子列，与第1焊接端子列相对设置覆铜基板并涂覆焊料的第2焊接端子列，第1焊接端子列与第2焊接端子列由金属引线焊接连通，本发明不需要类似倒装焊芯片的高精度位置配合，使得发热基板与接口端子板能够很容易地进行组装，具有良好的实用效果。

主权项

一种热敏打印头，包括绝缘性基板，在绝缘基板的一侧端部，沿记录幅方向配置有直线形的发热体，并沿着前述发热体交替配置具有引出图形的第1电极和第2电极，以及在前述绝缘基板的一侧的端部配置与前述第1电极全数连接提供驱动电源的共通图形，其特征在于，在前述绝缘基板的另一侧，配置有与前述发热体平行的由倒装焊电极形成的半导体芯片，此半导体芯片由驱动前述发热体的驱动端子和控制前述发热体的控制端子构成，由前述第2电极延伸至半导体芯片驱动端子并连接的第1引出图形，由前述第1电极的一部分延伸至前述绝缘基板另一侧端部的第2引出图形，由前述半导体芯片的控制端子延伸至前述绝缘基板另一侧端部的第3引出图形，包括前述半导体芯片的倒装焊电极的形成区域，位于前述绝缘基板另一侧的前述第1引出图形、第2引出图形以及第3引出图形由焊接材料层积构成的第1焊接端子列，在第1焊接端子列相对方向配置有前述半导体芯片的电源及驱动信号的第2焊接端子列，第2焊接端子列由覆铜基板形成，前述第1焊接端子列和第2焊接端子列的电气连接由细长金属材质的焊接引线形成，焊接引线呈弯曲状、长条形金属片。