[发明专利]半导体装置的制造方法以及半导体装置

摘要

本发明提供一种能够使用不需要按压销的模具，进一步提高散热性的半导体装置的制造方法以及半导体装置。本发明的半导体装置的制造方法的特征在于，包括如下步骤：准备组装中间体，该组装中间体在具有引线端子的金属板的一个面上载置功率元件，并具有绝缘树脂层，该绝缘树脂层固定安装在金属板的另一个面与金属层的上表面之间、具有通过加热而热膨胀的特性；以将组装中间体的金属层的下表面与树脂封装模具中的下模具凹部的底面相对地进行配置；通过下模具凹部和上模具凹部形成塑模树脂填充空间；对绝缘树脂层加热，使绝缘树脂层的厚度增加，向下模具凹部的底面按压金属层；以及将塑模树脂填充到塑模树脂填充空间内。

主权项

一种半导体装置的制造方法，其特征在于，该制造方法包括如下步骤：准备组装中间体，该组装中间体在具有引线端子的金属板的一个面上载置功率元件，并具有绝缘树脂层，该绝缘树脂层固定安装在所述金属板的另一个面与金属层的上表面之间、且具有通过加热而热膨胀的特性；按照如下方式在具有下模具和上模具的树脂封装模具中的下模具凹部内配置所述组装中间体：将所述组装中间体的所述金属层的下表面与所述下模具凹部的底面相对地进行配置，且在所述下模具的下模具引线夹持部的上表面配置所述引线端子；通过所述下模具引线夹持部和所述上模具引线夹持部夹持所述引线端子，且通过所述下模具凹部和所述上模具凹部形成塑模树脂填充空间；对所述绝缘树脂层进行加热，使所述绝缘树脂层的厚度增加，向所述下模具凹部的底面按压所述金属层；以及将所加热的塑模树脂填充到通过所述下模具和所述上模具形成的所述塑模树脂填充空间内。