[发明专利]叠片式金属化薄膜电容及其制备方法

摘要

本发明公开了一种叠片式金属化薄膜电容，包括绝缘基板，在绝缘基板上设有金属薄膜电极Ⅰ及金属薄膜电极Ⅱ，在金属薄膜电极Ⅰ与金属薄膜电极Ⅱ之间设有将它们完全分隔的介质薄膜，金属薄膜电极Ⅰ、金属薄膜电极Ⅱ及介质薄膜组成叠片式结构，金属薄膜电极Ⅰ上设有引出电极Ⅰ，在金属薄膜电极Ⅱ上设有引出电极Ⅱ；在叠片式结构的外部设有钝化保护层。本发明采用五氧化二钽等既绝缘，又具有良好的化学稳定性的材料制成的薄膜作为电介质，解决一般薄膜电容器电介质的介电常数低，耐热差，成膜性差，机械强度低等问题。而且通过掩膜工艺，沉积两层金属膜作为电极，极大地减少了金属用量，降低了生产成本，制作工艺简单。

主权项

1.一种叠片式金属化薄膜电容，包括绝缘基板（1），其特征在于：在绝缘基板（1）上设有金属薄膜电极（2）及金属薄膜电极（3），在金属薄膜电极（2）与金属薄膜电极（3）之间设有将它们完全分隔的介质薄膜（4），金属薄膜电极（2）、金属薄膜电极（3）及介质薄膜（4）组成叠片式结构，金属薄膜电极（2）上设有引出电极（8），在金属薄膜电极（3）上设有引出电极（9）；在叠片式结构的外部设有钝化保护层。