[发明专利]冷热板装置及其控温方法有效
| 申请号： | 201110385083.7 | 申请日： | 2011-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103137519A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 史云涛 | 申请（专利权）人： | 和舰科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明;王宝筠 |
| 地址： | 215025 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种冷热板装置及其控温方法，所述冷热板装置包括：依次设置在工艺腔室内的冷板和热板，以及在冷板和热板之间传递晶片的承载板，所述冷板内设有PN二极体。其中，所述PN二极体位于冷板的晶片承载位置之下。所述PN二极体可以设置规定温度，当晶片到达规定温度后，停止冷却。由于在冷板内设置了PN二极体来实现控温式的冷却，能够直接将晶片冷却至规定温度，因此可以省去显影前的冷却步骤(即控温冷板的冷却)，整体上来看，减少了曝光、显影工艺的时间，从而缩短了整个生产流程，有利于提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 冷热 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种冷热板装置，其特征在于，包括：依次设置在工艺腔室内的冷板和热板，以及在冷板和热板之间传递晶片的承载板，所述冷板内设有控温装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
