[发明专利]用于喷砂微加工的PDMS掩膜微结构的制备方法有效
申请号: | 201110383529.2 | 申请日: | 2011-11-25 |
公开(公告)号: | CN102431955A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 郑钰;丁桂甫;汪红;赵小林 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 郭国中 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开一种用于喷砂微加工的PDMS掩膜微结构的制备方法,首先通过光刻在基片表面形成SU-8胶微结构图案;然后在整个基片范围内覆盖上新配制的PDMS前躯体,抽真空释放微结构间隙封闭的气泡,使PDMS前躯体填满SU-8胶微结构所形成的空隙;将整个基片加热使前躯体聚合固化;去除SU-8微结构以上部位的PDMS;接着通过喷砂处理,将SU-8胶去除,留下与SU-8微结构互补的PDMS微结构,作为脆性基片喷砂刻蚀的掩膜。本发明既继承了微机械加工尺寸控制精度较高和易于集成制造的优点,又拥有批量化加工的潜力,可有效克服PDMS掩膜微结构图形化加工的困难。 | ||
搜索关键词: | 用于 喷砂 加工 pdms 微结构 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种用于喷砂微加工的PDMS掩膜微结构的制备方法,其特征在于包括以下步骤:第一步,通过光刻在基片上形成SU‑8胶图形化微结构;第二步,在整个基片范围内涂覆上新配制的PDMS前躯体,抽真空释放微结构间隙封闭的气泡,使之填满SU‑8胶微结构所形成的空隙;第三步,将整个基片置入烘箱加热并保温,确保PDMS前躯体完全聚合固化:第四步,去除SU‑8微结构以上部位的PDMS,确保SU‑8胶微结构的上表面完全暴露;第五步,接着通过喷砂处理,将SU‑8胶去除干净,留下与SU‑8微结构互补的PDMS微结构,作为脆性基片喷砂刻蚀的掩膜。
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