[发明专利]在极小形状因数消费者电子产品中抑制水分侵入

摘要

本发明涉及在极小形状因数消费者电子产品中抑制水分侵入。一种极小形状因数消费者电子产品至少包括单件外壳，所述单件外壳具有与前开口协同形成腔体的一体化前壁和侧壁，其中侧壁的边缘限定后开口，至少一些边缘具有凸缘。所述消费者电子产品还包括大小和形状与前开口相符合的用户输入配件，和大小和形状与后开口相符合的夹片配件，所述夹片配件具有用户可操作的外部夹片、多个内部挂钩特征件、和多个内部闭锁特征件。通过使至少一些挂钩特征件和在外壳的边缘上的凸缘接合以及使闭锁特征件和在内部支承板上的对应附接特征件接合，固定夹片配件。

主权项

一种消费者电子产品，包括：单件外壳，所述单件外壳具有与前开口协同形成腔体的一体化前壁和侧壁，侧壁的边缘限定后开口，其中至少一些边缘具有凸缘，其中至少一个侧壁包括大小被设置成容纳I/O装置的开口；夹片配件，所述夹片配件具有与后开口相符合的大小和形状，所述夹片配件具有用于将该夹片配件固定到所述单件外壳的多个附接特征件；以及多个水分阻挡物，所述多个水分阻挡物中的每一个由防水材料形成，其中所述多个水分阻挡物协同抑制水分从外部环境移动到腔体中，其中所述多个水分阻挡物中的至少一个是音频插孔配件电接触部水分阻挡物，其包括：电接触部，所述电接触部包括平的垫部分和中央突起部分，所述电接触部与音频插孔配件的外壳一体化形成；密封带层，所述密封带层应用到音频插孔配件的外壳，与所述电接触部的垫部分结合并暴露所述突起部分；柔性衬底层，其中通过使所述音频插孔配件经历焊料回流处理、借助于所述突起部分，所述柔性衬底层与所述电接触部电连接，所述焊料回流处理使液体焊料进入并填充所述突起部分、密封带和所述柔性衬底层之间的凹陷区域，焊料填充的凹陷区域在外部环境和所述消费者电子产品的内部部分之间提供水分侵入阻挡物。