[发明专利]发光装置封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201110372560.6 | 申请日： | 2011-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN102468417A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 朴娜娜;朴一雨;郭昌勋 | 申请（专利权）人： | 三星LED株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;韩明星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光装置封装件及其制造方法。该发光装置封装件包括：第一电极和第二电极，第一电极和第二电极的下表面的至少一部分被暴露；发光装置，设置在第一电极和第二电极中的至少一个电极的上表面上；反射壁，设置在第一电极和第二电极的上表面上，并且围绕发光装置以在反射壁中形成安装部分；以及荧光膜，设置在反射壁上以覆盖安装部分的上部。安装部分用空气填充。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：第一电极和第二电极，第一电极和第二电极的下表面的至少一部分被暴露；发光装置，设置在第一电极和第二电极中的至少一个电极的上表面上；反射壁，设置在第一电极和第二电极的上表面上，并且围绕发光装置以在反射壁中形成安装部分；以及荧光膜，设置在反射壁上以覆盖安装部分的上部。
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