[发明专利]一种电极表面修饰材料及其制备方法与应用有效
申请号: | 201110365484.6 | 申请日: | 2011-11-17 |
公开(公告)号: | CN102504111A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 康宏亮;刘瑞刚;黄勇 | 申请(专利权)人: | 中国科学院化学研究所 |
主分类号: | C08F251/02 | 分类号: | C08F251/02;C08F8/42;G01N27/327 |
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摘要: |
本发明公开了一种锇金属络合的纤维素衍生物接枝聚乙烯基吡啶共聚物及其制备方法与应用。其结构式如式I所示。本发明所提供的锇金属络合的纤维素衍生物接枝聚乙烯基吡啶共聚物具有很好的氧化还原导电特性,可作为生物传感器等的电极表面修饰材料。以该材料修饰的酶电极,提高了电极的重复稳定性和扩大了检测溶液适用的pH值范围。并且,本发明所述的电极修饰材料在对酶进行固定时无需交联步骤,可以简单方便地用于制备生物传感器。以葡萄糖氧化酶电极为例,其在用于检测葡萄糖浓度时,将检测溶液适用的pH值扩大到5-13。 |
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搜索关键词: | 一种 电极 表面 修饰 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
1.结构通式如式I所示的锇金属络合的纤维素衍生物接枝聚乙烯基吡啶共聚物:
(式I)在式I中,R选自H、-(CH2O)xH、-(CH2CH2O)xH或-(CH2CH(CH3)O)xH;n是共聚物主链结构单元式II所示的水溶性纤维素衍生物的聚合度,式II所示的水溶性纤维素衍生物的取代度为2-4,
(式II)m是聚合物支链结构单元式III所示的聚乙烯基吡啶的聚合度,为2-50;
(式III)p表示聚乙烯基吡啶中与锇金属络合部分的聚合度,其值为0.5-49。
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