[发明专利]影像感测器模块无效
申请号: | 201110363030.5 | 申请日: | 2011-11-16 |
公开(公告)号: | CN103117288A | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 何春纬 | 申请(专利权)人: | 何春纬 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G02B7/00;G02B5/18 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 杨波 |
地址: | 中国台湾云林*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种影像感测器模块。此影像感测器模块包括影像感测单元及成像单元。影像感测单元具有感测面,成像单元与感测面相对。成像单元由至少一光学绕射片构成。光学绕射片上形成有绕射光学图案,绕射光学图案用于将一物体成像在影像感测单元的感测面上。由于光学绕射片的厚度较现有技术所使用的几何光学镜片组薄,因此相较于现有技术,本发明的影像感测器模块的体积更小。 | ||
搜索关键词: | 影像 感测器 模块 | ||
【主权项】:
一种影像感测器模块,包括:影像感测单元,具有感测面;以及成像单元,与该感测面相对,其特征在于:该成像单元由至少一片光学绕射片构成,该至少一片光学绕射片具有绕射光学图案,该绕射光学图案用于将物体成像在该感测面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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