[发明专利]具有周围栅极结构的鳍型场效应晶体管及其制造方法有效
申请号: | 201110358467.X | 申请日: | 2011-11-11 |
公开(公告)号: | CN103107088A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 张海洋;王新鹏 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种具有周围栅极结构的鳍型场效应晶体管及其制造方法,其中,所述方法包括:提供初锗硅衬底;刻蚀初锗硅衬底,形成锗硅衬底及位于锗硅衬底上的柱结构,柱结构包括下柱结构及位于下柱结构上的上柱结构;形成阻挡层,覆盖锗硅衬底及下柱结构;对上柱结构进行氧化处理,形成鳍柱及位于所述鳍柱表面的二氧化硅层,鳍柱包括下鳍柱及位于下鳍柱上的上鳍柱;形成锗硅层,覆盖所述阻挡层及二氧化硅层;刻蚀锗硅层及二氧化硅层形成栅极结构;移除阻挡层,暴露出锗硅衬底及下柱结构;对上鳍柱、下柱结构及锗硅衬底的表面进行离子注入工艺,以形成源漏极。从而抑制了场效应晶体管的短沟道效应,同时提高了场效应晶体管的电性能。 | ||
搜索关键词: | 具有 周围 栅极 结构 场效应 晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种具有周围栅极结构的鳍型场效应晶体管的制造方法,包括:提供初锗硅衬底;刻蚀所述初锗硅衬底,以形成锗硅衬底及位于所述锗硅衬底上的柱结构,所述柱结构包括靠近所述锗硅衬底的下柱结构及位于所述下柱结构上的上柱结构;形成阻挡层,所述阻挡层覆盖所述锗硅衬底及下柱结构,同时,露出上柱结构;对上柱结构进行氧化处理,以形成鳍柱及位于所述鳍柱表面的二氧化硅层,所述鳍柱包括靠近所述下柱结构的下鳍柱及位于所述下鳍柱上的上鳍柱;形成锗硅层,所述锗硅层覆盖所述阻挡层及二氧化硅层;刻蚀所述锗硅层及二氧化硅层以形成栅极结构,所述栅极结构位于所述下鳍柱表面,同时,暴露出阻挡层及上鳍柱;移除所述阻挡层,暴露出锗硅衬底及下柱结构;对所述上鳍柱、下柱结构及锗硅衬底的表面进行离子注入工艺,以形成源漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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