[发明专利]一种器件匹配的集成电路及其设计方法有效
申请号: | 201110339650.5 | 申请日: | 2011-11-01 |
公开(公告)号: | CN102339826A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 程帅 | 申请(专利权)人: | 杭州矽力杰半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;G06F17/50 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 310012 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 依据本发明的一种器件匹配的集成电路及其设计方法,将需要匹配的器件分为一定数目的单位器件,并通过镜像方法使其共质心的排布,并通过金属引出线和金属连接线以及它们之间的通孔进行连接,降低了掺杂浓度梯度,热扩散梯度、应力梯度等情况对器件匹配度的影响,克服了传统方法的不足。另外,通过将通孔近似共质心的分布使金属线上的寄生电阻相互匹配,进一步提高了匹配的精度;对器件公共端的连接方式的改进,进一步节省了版图的面积。另外,本发明的器件匹配的集成电路设计方法适用于多种器件,同时对于器件的个数没有限制,单位器件的连接只采用两层金属线,布线更加容易,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 器件 匹配 集成电路 及其 设计 方法 | ||
【主权项】:
一种器件匹配的集成电路,其特征在于,包括N个待匹配的器件,N条金属引出线和一条公共连接线,其中,所述N条金属引出线平行等距分布,用以引出所述器件,N为正整数,且N≥2;N个待匹配的器件均包括4*K个单位器件,所有单位器件构成K个器件阵列,其中,K为正整数;每个器件阵列包括均匀分布在所述金属引出线两侧的四个单位器件组,所述四个单位器件组关于所述金属引出线的中心线方向对称,并关于金属引出线垂直方向对称,每个单位器件组包括沿所述金属引出线的方向依次等距排列的N个单位器件;每个所述器件阵列中关于所述金属引出线的中心线方向及所述金属引出线垂直方向均对称的4个单位器件,与其他器件阵列中处于相应位置处的单位器件,得到的4*K个单位器件串联或并联连接,构成一个所述器件,并通过一条相应的金属引出线与外围电路连接;所述公共连接线与所述单位器件的公共端连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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