[发明专利]具有悬空源漏的隧穿场效应晶体管结构及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201110338222.0 申请日: 2011-10-31
公开(公告)号: CN102354708A 公开(公告)日: 2012-02-15
发明(设计)人: 崔宁;梁仁荣;王敬;许军 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/10;H01L21/336
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 张大威
地址: 100084 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提出一种具有悬空源漏的隧穿场效应晶体管结构,包括:衬底;形成在所述衬底之上的多个凸起结构,其中,每两个凸起结构之间具有一定间隙;形成在所述每两个凸起结构之间,且与所述两个凸起结构顶部相连的悬空层,其中,所述凸起结构顶部的悬空层区域为沟道区,所述凸起结构两侧的悬空层区域分别为导电类型相反的源区和漏区;和形成在所述沟道区顶部的栅堆叠。根据本发明实施例的隧穿场效应晶体管,通过采用悬空的源漏结构可以有效地减小晶体管的源漏电容,提高器件的工作速度,并减少源漏和衬底之间的关态漏电。
搜索关键词: 具有 悬空 场效应 晶体管 结构 及其 形成 方法
【主权项】:
一种具有悬空源漏的隧穿场效应晶体管结构,其特征在于,包括:衬底;形成在所述衬底之上的多个凸起结构,其中,每两个凸起结构之间具有一定间隙,所述间隙小于30nm;形成在所述每两个凸起结构之间,且与所述两个凸起结构顶部相连的悬空层,其中,所述凸起结构顶部的悬空层区域为沟道区,所述凸起结构两侧的悬空层区域分别为导电类型相反的源区和漏区;和形成在所述沟道区顶部的栅堆叠。
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