[发明专利]一种倒金字塔形结构LED芯片的制备方法无效
| 申请号： | 201110331173.8 | 申请日： | 2011-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN102368520A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 宋超;刘榕;张建宝 | 申请（专利权）人： | 华灿光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/20 |
| 代理公司： | 江西省专利事务所 36100 | 代理人： | 胡里程 |
| 地址： | 430223 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开一种倒金字塔形结构LED芯片的制备方法，通过两条激光划痕的角度控制，使多余的蓝宝石衬底分离出来，再经过腐蚀或者机械抛光工艺，使划痕侧面光滑平整。最后，得到外观较好的倒金字塔形LED芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金字塔 结构 led 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种倒金字塔形结构LED芯片的制备方法，其特征在于：该方法包括使用激光对管芯侧面倾斜切割，可以使用两束激光同时切割或者一束激光切割多次的方法，在去除多余蓝宝石衬底后，抛光划痕。
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