[发明专利]制造印刷布线板的方法、印刷布线板和电子设备有效
| 申请号： | 201110331151.1 | 申请日： | 2011-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN102573333A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 吉村英明;本冈直人;唐桥靖弘;本藤亚沙美;山岸聪;小林博光 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了制造印刷布线板的方法、印刷布线板和电子设备。一种制造印刷布线板的方法，其包括：将材料填充于在第一基板上的第一焊盘中形成的通孔中；在所述通孔的所述材料的表面上形成从所述第一焊盘突出的突出部；将导电材料放置在所述第一焊盘上；以及当以一个基板的焊盘面对另一个基板的焊盘的方式向所述第一基板和第二基板施压以使导电材料凝集时，通过由所述突出部沿着所述基板的层压方向向填充在所述第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘之间的处于融化状态的所述导电材料施压，使所述第一基板的第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 布线 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
一种制造印刷布线板的方法，该方法包括以下步骤：填充材料的步骤，将材料填充于在第一基板上的第一焊盘中形成的通孔中；形成突出部的步骤，在所述通孔的所述材料的表面上形成从所述第一焊盘突出的突出部；将导电材料放置在所述第一焊盘上的步骤；以及用所述导电材料进行电连接的步骤，在该步骤中，当以一个基板的焊盘面对另一个基板的焊盘的方式向所述第一基板和第二基板施压以使导电材料凝集时，通过由所述突出部沿着所述基板的层压方向向填充在所述第一基板的第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘之间的处于融化状态的所述导电材料施压，使所述第一基板的第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘电连接。
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