[发明专利]带RFID标签的金属物品有效
| 申请号： | 201110322723.X | 申请日： | 2007-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN102514827A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 菊地隆之;外林贤;森雅幸 | 申请（专利权）人： | 东洋制罐株式会社 |
| 主分类号： | B65D77/24 | 分类号： | B65D77/24;B65D51/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种尤其适合电波方式的RFID标签的RFID标签用基材，该基材可以防止RFID标签的通信特性受容器的内容物的影响而发生变化，即使在金属容器中，RFID标签的通信特性也不会受损，不管容器的材质或内容物如何，基材均可以将RFID标签的通信特性保持为良好，使标签尺寸的薄型化·小型化成为可能，从而可以直接使用通用的RFID标签。本发明是一种装配与读写器(reader/writer)之间进行无线电通信的RFID标签(20)的RFID标签用基材(10)，其中，具备基材层(11)和由特性不同的高介质常数层(12a)及高导磁率层(12b)构成的功能层(12)，具备具有规定的介电常数·相对磁导率的功能层，介电常数与相对磁导率的积为250以上。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标签 金属 物品 | ||
【主权项】：
一种带RFID标签的金属物品，其特征在于，具有：安装有记录了预定商品信息的IC标签而商品化的商品的一部分或全部由金属部件构成的金属物品，和RFID标签用的IC芯片，所述RFID标签具备向外部突出的接触部件；所述金属部件和所述IC芯片隔着所述接触部件电连接，由此该金属部件发挥作为RFID标签用天线的功能。
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