[发明专利]成像器件封装、制造成像器件封装的方法以及电子装置在审
| 申请号： | 201110322602.5 | 申请日： | 2011-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN102468313A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 瀬尾良太郎;伊藤达;津久田幸彦;山田朋恭 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 曲莹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本公开涉及一种成像器件封装，包括：成像器件芯片；衬底，该成像器件芯片安装于该衬底上；导线，该导线在该成像器件芯片周围的该衬底的外周边缘处电连接该成像器件芯片和该衬底；支承体，该支承体相对于该衬底支承光学构件；以及接合部分，在该衬底的外周边缘处将该支承体接合到该衬底，同时密封该导线和该导线的接合端子。 | ||
| 搜索关键词： | 成像 器件 封装 制造 方法 以及 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种成像器件封装，包括：成像器件芯片；衬底，该成像器件芯片安装于该衬底上；导线，该导线在该成像器件芯片周围的该衬底的外周边缘处电连接该成像器件芯片和该衬底；支承体，该支承体相对于该衬底支承光学构件；以及接合部分，在该衬底的外周边缘处将该支承体接合到该衬底，同时密封该导线和该导线的接合端子。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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