[发明专利]一种碳纳米管原位补强的LED封装硅胶及其制备方法无效
| 申请号： | 201110320943.9 | 申请日： | 2011-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN103045156A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 丁海燕;吴洪正;欧阳星;帅宏喜 | 申请（专利权）人： | 杭州中富彩新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J11/04;C08G77/16;C08K9/00;C08K7/00;C08K3/04;H01L33/56 |
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| 地址： | 310000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种碳纳米管原位补强的LED封装硅胶及其制备方法，它涉及LED封装硅胶及其制备方法。它的制备步骤为：1、将碳纳米管经等离子体处理1-2h；2、将一定量的经处理的碳纳米管加入到适量的二甲基聚硅氧烷单体中，在酸性催化剂作用下进行原位聚合，聚合完毕后，加入碱性中和剂中和至中性，或者水洗至中性，并除去残留水分，获得碳纳米管改性的、末端为羟基的二甲基硅油；3、将步骤2中所得产物与交联剂、催化剂按照一定比例混合均匀，制成A、B组分组成的灌封硅胶；本发明采用碳纳米管原位补强LED封装硅胶，提高了硅胶的机械力学性能，同时保证其有很高的透光率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 原位 led 封装 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种碳纳米管原位补强的LED封装硅胶及其制备方法，其特征在于它的制备步骤为：(1)将碳纳米管经等离子体处理1‑2h；(2)将一定量的经处理的碳纳米管加入到适量的二甲基聚硅氧烷单体中，在酸性催化剂作用下进行原位聚合，聚合完毕后，加入碱性中和剂中和至中性，并除去残留水分，获得碳纳米管改性的、末端为羟基的二甲基硅油；(3)将步骤2中所得产物与交联剂、催化剂按照一定比例混合均匀，制成A、B组分组成的灌封硅胶。
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