[发明专利]多层电路板加工方法有效
| 申请号： | 201110320402.6 | 申请日： | 2011-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN102365006A | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 徐学军 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株电路板有限公司;梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明关于一种多层电路板加工方法。所述多层电路板加工方法包括以下步骤：提供第一层板，并在其中一侧表面设置第一粘接片；对所述第一层板及第一粘接片压合后做镂空处理，在所述第一层板形成空洞，所述第一粘接片形成镂空结构；提供第二粘接片，并进行镂空处理，形成镂空结构；提供第二层板，并在其中一侧表面设置第二粘接片；将所述第一层板与所述第二层板叠合设置，且所述第一粘接片与所述第二粘接片相互抵接，镂空结构相互对应；压合所述第一层板、第二粘接片及第二层板，形成多层电路板。本发明的多层电路板加工方法，取消设置额外其他填充物，简化制作工艺，保证工艺可靠度，且降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种多层电路板加工方法，其包括以下步骤：提供第一层板，并在其中一侧表面设置第一粘接片；对所述第一层板及第一粘接片压合后做镂空处理，在所述第一层板形成空洞，所述第一粘接片形成镂空结构；提供第二粘接片，并进行镂空处理，形成镂空结构；提供第二层板，并在其中一侧表面设置第二粘接片；将所述第一层板与所述第二层板叠合设置，且所述第一粘接片与所述第二粘接片相互抵接，镂空结构相互对应；压合所述第一层板、第二粘接片及第二层板，形成多层电路板。
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