[发明专利]接合装置无效
| 申请号: | 201110317784.7 | 申请日: | 2011-10-18 |
| 公开(公告)号: | CN102456589A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
| 发明(设计)人: | 秋山直树;杉山雅彦;古家元 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供一种接合装置,高效地进行具有金属的接合部的基板彼此的温度调整,使基板接合处理生产率提高。接合装置具有在下表面形成开口的处理容器;配置在处理容器内且用于载置叠合晶圆并对叠合晶圆进行热处理的第二热处理板;在处理容器内与第二热处理板相对设置且用于向第二热处理板侧按压叠合晶圆的加压机构;在处理容器的内表面沿该处理容器的开口设置的将处理容器和第2热处理板之间气密地封闭的环状的支承台;设于第二热处理板的下方且支承台的内侧的冷却机构,冷却机构包括上表面与第二热处理板平行地设置的冷却板;与冷却板的内部相连通且用于向该冷却板的内部供给空气的连通管;使冷却板上下移动的升降机构。 | ||
| 搜索关键词: | 接合 装置 | ||
【主权项】:
一种接合装置,该接合装置用于将具有金属的接合部的基板彼此接合,其特征在于,该接合装置具有:处理容器,其在下表面形成有开口;热处理板,其配置在上述处理容器内,用于载置上述基板并对该基板进行热处理;加压机构,其在上述处理容器内与上述热处理板相对设置,用于向上述热处理板侧按压上述基板;环状的支承台,其在上述处理容器的内表面沿该处理容器的开口设置,该环状的支承台用于将上述处理容器和上述热处理板之间气密地封闭且用于支承上述热处理板;冷却机构,其设于上述热处理板的下方且设于上述支承台的内侧,用于冷却上述热处理板,上述冷却机构包括:冷却板,其内部为中空且其上表面设为与上述热处理板平行;连通管,其与上述冷却板的内部相连通,用于向该冷却板的内部供给空气;升降机构,其用于使上述冷却板上下移动,在上述冷却板的下表面形成有与该冷却板的内部连通的多个贯通孔,自上述连通管供给至上述冷却板的内部的空气被自上述冷却板的贯通孔排出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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