[发明专利]一种印制板选择性镀厚金制造方法无效
| 申请号： | 201110317447.8 | 申请日： | 2011-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN103068177A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 唐永成 | 申请（专利权）人： | 上海嘉捷通信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 201807 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印制板选择性镀厚金制造方法，包括以下步骤：1)在PCB板上用干膜贴膜；2)将底片覆在干膜上，用光源对底片曝光，显影之后，直接整板电镀一层薄金；3)然后贴二次干膜，并进行底片曝光，显影后，针对需镀厚金的地方选择性的镀上一层厚金。与现有技术相比，本发明具有生产成本低、优良率提高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制板 选择性 镀厚金 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印制板选择性镀厚金制造方法，其特征在于，包括以下步骤：1)在PCB板上用干膜贴膜；2)将底片覆在干膜上，用光源对底片曝光，显影之后，直接整板电镀一层薄金；3)然后贴二次干膜，并进行底片曝光，显影后，针对需镀厚金的地方选择性的镀上一层厚金。
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