[发明专利]LED灯模板装置

摘要

一种LED灯模板装置，包括有一承载基板、一透光模板及数个发光二极管芯片，该数个发光二极管芯片组装于承载基板一面，且该承载基板设置有一呈包围数个发光二极管芯片的环绕围体，该透光模板设置于该环绕围体上方并与环绕围体呈现封闭该数个发光二极管芯片的型态，该透光模板是以数组型态开设有数个供混合荧光粉的硅胶填充的容槽。发明通过光罩模板能提供LED灯于最低成本考虑下获得最佳发光效益。

主权项

一种LED灯模板装置，其特征在于，包括有一承载基板、一透光模板及数个发光二极管芯片，该数个发光二极管芯片组装于该承载基板一面，且该承载基板设置有一呈包围数个发光二极管芯片的环绕围体，该透光模板设置于该环绕围体上方并与环绕围体呈现封闭该数个发光二极管芯片的型态，该透光模板是以数组型态开设有数个供混合荧光粉的硅胶填充的容槽；如此，利用数组型态规则形成有布满整个透光模板的容槽，能使混合有荧光粉的硅胶能均匀的布设在整个透光模板，如此利用较少量的发光二极管芯片亦能产生符合需求的光照范围；且以数组型态规则形成有布满整个透光模板的容槽，能使混合有荧光粉的硅胶能均匀的布设在整个透光模板，相对于单体封装的LED灯更能有效降低荧光粉的消耗量；此外，通过容槽使硅胶利用数组型态规则布满整个透光模板，相对于单体封装的LED灯欲设置相同规模的发光装置时，能有效降低角度所产生的公差。