[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201110314733.9 | 申请日： | 2011-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN103000617A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 邱志贤;蔡宗贤;朱恒正 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/28;H01Q1/22;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：承载件；设置并电性连接于该承载件上的半导体芯片及第一金属块；包覆该第一金属块及半导体芯片的封装胶体，并外露出该第一金属块顶面；形成于该封装胶体表面的金属膜；位于该封装胶体外的天线，且与该第一金属块之间具有间隔；以及电性连接该第一金属块与天线的导电组件，借此，使天线不局限在封装胶体中，可灵活设计其尺寸，而用于屏蔽电磁波干扰的金属膜是透过镀覆技术所形成，可大幅降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：承载件；第一金属块，其设置并电性连接于该承载件上；半导体芯片，其设置并电性连接于该承载件上；封装胶体，其形成于该承载件上，以包覆该第一金属块及半导体芯片，并外露出该第一金属块顶面；金属膜，其形成于该封装胶体表面；天线，其位于该封装胶体外，且与该第一金属块之间具有间隔；以及导电组件，其电性连接该第一金属块与天线。
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