[发明专利]发光器件有效
| 申请号： | 201110312655.9 | 申请日： | 2011-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN102456782A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 青木大;井田诚;河浦茂裕 | 申请（专利权）人： | 斯坦雷电气株式会社;日本电石工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;张旭东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光器件，该发光器件包括：基板，该基板具有导体布线，多个发光元件安装在该基板的一个表面上并电连接至所述导体布线；第一玻璃膜，其被设置到所述基板的一个表面，并被构造为具有多个孔，所述孔形成包围各发光元件的周边的反光框，热固化树脂被填充到所述孔中并用于将发光元件埋入；以及第二玻璃膜，其被设置到所述基板的另一表面。当所述第一玻璃膜的热膨胀系数大于所述基板的热膨胀系数时，所述第二玻璃膜的热膨胀系数大于所述基板的热膨胀系数，而当所述第一玻璃膜的热膨胀系数小于所述基板的热膨胀系数时，所述第二玻璃膜的热膨胀系数小于所述基板的热膨胀系数。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 | ||
【主权项】：
一种发光器件，该发光器件包括：安装在基板的一个表面上的多个发光元件；第一玻璃膜，该第一玻璃膜具有多个孔，所述孔形成包围所述多个发光元件中的各发光元件的反光框；以及第二玻璃膜，该第二玻璃膜被设置到所述基板的另一表面；其中，当所述第一玻璃膜的热膨胀系数大于所述基板的热膨胀系数时，所述第二玻璃膜的热膨胀系数大于所述基板的热膨胀系数，而当所述第一玻璃膜的热膨胀系数小于所述基板的热膨胀系数时，所述第二玻璃膜的热膨胀系数小于所述基板的热膨胀系数。
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