[发明专利]一次性可编程器件及其形成方法有效
申请号: | 201110308583.0 | 申请日: | 2011-10-12 |
公开(公告)号: | CN102779822B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 林均颖;柯钧耀;许庭祯 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/525 | 分类号: | H01L23/525;H01L21/768 |
代理公司: | 北京德恒律师事务所11306 | 代理人: | 陆鑫,高雪琴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种一次性可编程(OTP)器件,包括至少一个晶体管;以及熔丝,与至少一个晶体管电连接。该熔丝包括含硅线,在熔丝的第一节点和第二节点之间连续延伸;第一含硅化物部分,被设置在含硅线上方;以及第二含硅化物部分,被设置在含硅线上方,其中,第二含硅化物部分与第一含硅化物部分以预定距离分隔开,并且预定距离基本上等于或小于含硅线的长度。本发明还提供了一次性可编程器件及其形成方法。 | ||
搜索关键词: | 一次性 可编程 器件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种一次性可编程OTP器件,包括:至少一个晶体管;以及熔丝,与所述至少一个晶体管电连接,所述熔丝包括:含硅线,在所述熔丝的第一节点和第二节点之间连续延伸;第一含硅化物部分,被设置在所述含硅线上方;以及第二含硅化物部分,被设置在所述含硅线上方,其中,所述第二含硅化物部分与所述第一含硅化物部分以预定距离分隔开,并且所述预定距离等于或小于所述含硅线的长度,其中,介电材料设置在所述第一含硅化物部分和所述第二含硅化物部分之间,并且所述介电材料分隔开所述第一含硅化物部分和所述第二含硅化物部分;其中,所述介电材料的底面与所述第一含硅化物部分和所述第二含硅化物部分的底面齐平。
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