[发明专利]一种芯片的封胶方法无效
| 申请号： | 201110305080.8 | 申请日： | 2011-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN102403240A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 徐子旸 | 申请（专利权）人： | 常熟市广大电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的封胶方法，该芯片的封胶方法包括如下步骤：a）安置电路板，b）安装面板，c）灌注封胶，d）刮刀操作，e）固化，f）检测。本发明揭示了一种芯片的封胶方法，该方法工序安排合理，工艺环节操作简便，宜于实施芯片封胶的批量生产；同时，芯片封胶层厚度易于控制，封胶消耗用量少、成本低、质量好，实施效率高，具有较高的经济实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片的封胶方法，该芯片的封胶方法包括如下步骤：a）安置电路板，b）安装面板，c）灌注封胶，d）刮刀操作，e）固化，f）检测。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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