[发明专利]一种上电极及应用该上电极的等离子体加工设备有效
| 申请号: | 201110303332.3 | 申请日: | 2011-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN103031543A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
| 发明(设计)人: | 王锴;韦刚 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号: | C23C16/505 | 分类号: | C23C16/505 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 张天舒;陈源 |
| 地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明提供一种上电极及应用该上电极的等离子体加工设备,所述上电极包括上极板、与所述上极板相对的下极板以及连接板,所述上极板、下极板和连接板形成空腔,在所述下极板上设置有贯穿其厚度的气孔,其中,在所述上极板和下极板之间设有导体环,所述导体环将所述空腔分成沿其径向方向分布的多个环形子腔室,导体环上有连通各环形子腔室的径向通孔,而且在所述上极板上与每个所述环形子腔室对应的位置设有一个或多个进气通道。该上电极不仅能够提高反应腔室内的工艺气体的分布均匀性,而且能够提高射频电源馈入反应腔室的能量分布均匀性,从而提高等离子体加工设备的加工均匀性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电极 应用 等离子体 加工 设备 | ||
【主权项】:
一种上电极,包括上极板、与所述上极板相对的下极板以及连接板,所述上极板、下极板和连接板形成空腔,在所述下极板上设置有贯穿其厚度的气孔,其特征在于,在所述上极板和下极板之间设有导体环,所述导体环将所述空腔分成沿其径向方向分布的多个环形子腔室,导体环上有连通各环形子腔室的径向通孔,而且在所述上极板上与每个所述环形子腔室对应的位置设有一个或多个进气通道。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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