[发明专利]基于高双折射光子晶体光纤萨格纳克环的全光纤热补偿标准具无效

专利信息
申请号: 201110299290.0 申请日: 2011-10-08
公开(公告)号: CN102354026A 公开(公告)日: 2012-02-15
发明(设计)人: 刘波;张昊;陈进杰;刘艳格;王志;郑夕宝 申请(专利权)人: 南开大学
主分类号: G02B6/27 分类号: G02B6/27;G02B6/024;G01J9/02
代理公司: 天津佳盟知识产权代理有限公司 12002 代理人: 侯力
地址: 300071*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种基于高双折射光子晶体光纤萨格纳克环的全光纤热补偿标准具。该标准具由一段高双折射光子晶体光纤、偏振控制器和3dB耦合器构成光纤萨格纳克干涉环,将高折射光子晶体光纤的一段粘贴在热敏感材料上。本发明利用高双折射光子晶体光纤的高双折射度,实现任意波长间隔的干涉,利用温度和应变对萨格纳克干涉仪干涉条纹漂移互补偿效应,实现了一种简单可靠的热不敏感标准具。该标准具结构简单、成本低、可靠性高、设计灵活、全光纤化、制作工艺简单;所设计的标准具完全利用高双折射光子晶体光纤实现温度引入波长漂移的自动补偿。全光纤化结构特别适合于光纤传感系统中对波长进行定标。
搜索关键词: 基于 双折射 光子 晶体 光纤 萨格纳克环 补偿 标准
【主权项】:
一种基于高双折射光子晶体光纤萨格纳克环的全光纤热补偿标准具,其特征在于:该标准具包括单模3dB耦合器、偏振控制器、高双折射光子晶体光纤和热敏感材料;所述的偏振控制器和高双折射光子晶体光纤熔接在3dB耦合器同一侧的两端构成光纤萨格纳克环,高双折射光子晶体光纤的一段用强力胶粘贴在热敏感材料上,所述的热敏感材料为热膨胀系数较高的金属材料。
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