[发明专利]一种低充高保IC塑封工艺方法

摘要

本发明涉及一种低充高保IC塑封工艺方法，其具体方法步骤为：1)注塑充模阶段：把粘合了芯片并键合了金线的引线框放入型腔镶块平面上，上下模型腔闭合，对模具型腔加热到165℃左右，上下模料腔内的塑料熔融，液压注塑头施压对熔融塑料进行低速注塑，充满型腔；2)固化保压阶段：对模具型腔升高压力，并保持对熔融塑料施加高压，在高压状态下，熔融塑料固化成型；3)冷却脱模阶段；本发明可以降低内应力，高保压力下固化塑封体的密度提高，可以提高密封效果，减少湿气渗入的几率，提高产品使用寿命；较高的压应力状态下固化，在一定程度上避免了引线断裂、脱焊的可能性，高保压方法形成的低应力效果比单纯降低塑料线胀系数方法好。

主权项

一种低充高保IC塑封工艺方法，其具体方法步骤为：1)、注塑充模阶段：所采用的模具具有型腔镶块、流道浇口镶块、上下模料腔板、液压注塑头，把粘合了芯片并键合了金线的引线框放入型腔镶块平面上，上下模型腔闭合，对模具型腔加热到165℃左右，上下模料腔内的塑料熔融，液压注塑头施压对熔融塑料进行低速注塑，充满型腔；2)、固化保压阶段：对模具型腔升高压力，并保持对熔融塑料施加高压，在高压状态下，熔融塑料固化成型；3)、冷却脱模阶段：对模具型腔进行快速冷却，然后脱模。