[发明专利]微米级片状银粒及其制造方法有效
| 申请号： | 201110297364.7 | 申请日： | 2011-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103008677A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 陈镱夫;张瑞东 | 申请（专利权）人： | 中国钢铁股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;C09J9/02;C09J11/04;H01L31/0224 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微米级片状银粒及其制造方法，其利用低重量比的浓硝酸/硝酸银以及高重量比的硝酸银/还原剂，在表面活性剂之存在下，于液相还原生成均匀分散且具有预设规格的微米级片状银粒。所得的微米级片状银粒可添加于导电胶中，用以形成太阳能电池基材的背面电极。 | ||
| 搜索关键词： | 微米 片状 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微米级片状银粒的制造方法，包括：利用浓硝酸调整硝酸银水溶液的酸碱值至小于pH 2，以形成酸性硝酸银水溶液，其中该酸性硝酸银水溶液的浓度为100g/L至200g/L；将一表面活性剂溶液添加至该酸性硝酸银溶液中，以形成一混合溶液，该表面活性剂包括聚二醇化合物；以及将一还原剂溶液倾倒至该混合溶液中，于10℃至70℃下反应5分钟至10分钟，使该硝酸银于液相还原生成均匀分散的微米级片状银粒，其中该还原剂为抗坏血酸或其衍生物，该微米级片状银粒的平均粒径为5微米至20微米，且该微米级片状银粒的厚度为0.35微米至1.34微米。
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