[发明专利]具有垂直沟道晶体管的半导体器件及其制造方法有效
申请号: | 201110295534.8 | 申请日: | 2011-10-08 |
公开(公告)号: | CN102446920A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 金大益;吴容哲;黄有商;曹永丞;郑铉雨 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/78;H01L21/336;H01L29/10;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 屈玉华 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了具有垂直沟道晶体管的半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括第一场效应晶体管和第二场效应晶体管,其中第一场效应晶体管的沟道区域用作第二场效应晶体管的源极/漏极电极,第二场效应晶体管的沟道区域用作第一场效应晶体管的源极/漏极电极。 | ||
搜索关键词: | 具有 垂直 沟道 晶体管 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体存储器件,包括:半导体衬底;半导体柱,从所述半导体衬底延伸,所述半导体柱包括第一区域、第二区域和第三区域,所述第二区域位于所述第一区域与所述第三区域之间,所述第三区域位于所述第二区域与所述半导体衬底之间;第一栅极图案,设置在所述第二区域上,第一绝缘层在所述第一栅极图案与所述第二区域之间;以及第二栅极图案,设置在所述第三区域上,第二绝缘层在所述第二栅极图案与所述第三区域之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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