[发明专利]特殊刀片去除PIN薄膜以量测膜厚并改善薄膜制程

摘要

本发明主要目的是特殊刀片去除PIN薄膜以量测膜厚并改善薄膜制程，其主要为检测方式的一种改善，先将PECVD镀膜的P型、I型、N型半导体薄膜待其玻璃降温，随后将玻璃放置于玻璃切割载台上，让刀片接触膜面，以固定一方向去除膜面，并再由膜厚仪进行量测以得到最佳的数据。此刀片发明则是刀片本身设计较为倾斜状，而刀背则是联接一支撑架，此支撑架则是可活动式，让刀片可作前后移动，当玻璃放入到玻璃载台时时，支撑架下压让刀片接触玻璃面，此时刀尖已完全接触玻璃，随后支撑架开始前后移动，刀尖开始去除膜面，如此的方式可以乾净去除膜面，且随后膜厚仪也能精准确定膜厚，可让制程人员了解下次如何改进P型、I型、及N型半导体薄膜，并增加太阳能膜层效率。

主权项

一种以特殊刀片去除PIN薄膜以量测膜厚并改善薄膜制程，其主要为检测方式的一种改善，先将PECVD镀膜的P型、I型、以及N型半导体薄膜，玻璃制程后待其玻璃降温，随后将玻璃放置于玻璃切割机台上，主要让玻璃能够放入到玻璃载台的凹槽内，接着让刀片接触膜面，以固定一方向去除膜面，并再由膜厚仪进行量测以得到最佳的数据，此刀片发明则是刀片本身设计较为倾斜状，而刀背则是联接一支撑架，此支撑架则是可活动式，让刀片可作前后移动，当玻璃放入到玻璃载台时时，支撑架下压让刀片接触玻璃面，此时刀尖已完全接触玻璃，随后支撑架开始前后移动，刀尖开始去除膜面，如此的方式可以干净去除膜面，且随后膜厚仪也能精准确定膜厚，可让制程人员了解下次如何改进P.I.N半导体薄膜，并增加太阳能膜层效率。