[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 201110283673.9 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN103025119A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 李志鹏;林志恂;姜俊良;张立翰 | 申请（专利权）人： | 富瑞精密组件（昆山）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种散热装置，包括吸热板及设于吸热板相对两侧的弹片，该吸热板用于贴设于一发热电子元件上，所述吸热板由铜镍矽合金、铍铜、钛铜或磷青铜中的一种制造而成，既可以使吸热板具有较高的导热性能，又能在弹片抵靠于电路板上时，所述吸热板跟随弹片一起向下弹性抵靠发热电子元件，进而使吸热板与发热电子元件紧密贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种散热装置，包括吸热板及设于吸热板相对两侧的弹片，该吸热板用于贴设于一发热电子元件上，其特征在于：所述吸热板由铜镍矽合金、铍铜、钛铜或磷青铜中的一种制造而成。
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