[发明专利]一种硅基激光器及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110278516.9 申请日: 2011-09-19
公开(公告)号: CN102340097A 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 李艳平;冉广照;洪涛;陈娓兮;秦国刚 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01S5/02 分类号: H01S5/02
代理公司: 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 代理人: 邵可声
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种硅基激光器及其制备方法,属于硅基光电子器件领域。本发明的激光器包括刻蚀有波导结构的SOI,化合物半导体激光器结构;所述激光器结构的键合面上依次设有周期分布的条形SiO2结构,相互导通的透明导电层;所述激光器结构通过透明导电层与SOI键合。本方法为:1)在SOI硅片的硅膜上刻蚀出硅波导和键合区;2)制备化合物半导体激光器结构;3)在所述激光器结构键合面上制备条形绝缘层;然后溅射透明导电氧化物薄膜;4)通过透明导电层将上述激光器结构键合在SOI硅片上。本发明降低了硅基激光器的工艺难度,缩短了制备周期,提高了器件效率和成品率。
搜索关键词: 一种 激光器 及其 制备 方法
【主权项】:
一种硅基激光器,其特征在于包括刻蚀有波导结构的SOI,化合物半导体激光器结构;所述化合物半导体激光器结构的键合面上设有周期分布的条形SiO2结构,未分布所述条形SiO2结构的键合面以及所述条形SiO2结构上表面上设有相互导通的透明导电层;所述化合物半导体激光器结构中,与所述键合面相对的底面设有导电层;所述化合物半导体激光器结构通过所述透明导电层与所述SOI键合,其中,所述条形SiO2结构表面的所述透明导电层与所述SOI的键合区对应,未分布所述条形SiO2结构的键合面上所述透明导电层与所述SOI的耦合区对应。
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