[发明专利]数据线及其成型方法有效

专利信息
申请号: 201110273335.7 申请日: 2011-09-15
公开(公告)号: CN102437493A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 郑启文 申请(专利权)人: 郑启文
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R24/00;H01R13/502;H01R13/64;H01R43/00
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 彭长久
地址: 523000 广东省东莞市中堂镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种数据线及其成型方法,包括有数据接头、传输导线和一体包覆于该数据接头外表面和传输导线外表面的绝缘层,该绝缘层包括有第一次成型的上绝缘部和第二次成型的下绝缘部,该上绝缘部对应包覆于数据接头上端外表面及传输导线上端外表面,该下绝缘部对应包覆于数据接头下端外表面及传输导线下端外表面,且该下绝缘部于第二次成型过程中与上绝缘部彼此贴合塑化;藉此,有效解决了因传输导线偏移而导致绝缘层厚度不均等问题,且本发明之模具内无需使用定位针,该绝缘层外表面无定位孔、其外表面整齐光滑美观且包覆良好;以及,上绝缘部和下绝缘部可以采用不同颜色之材料成型,使用时,便于分辨插接方向,不易出现插反等现象。
搜索关键词: 数据线 及其 成型 方法
【主权项】:
一种数据线,其特征在于:包括有数据接头、传输导线和一体包覆于该数据接头外表面和传输导线外表面的绝缘层,该绝缘层包括有第一次成型的上绝缘部和第二次成型的下绝缘部,该上绝缘部对应包覆于数据接头上端外表面及传输导线上端外表面,该下绝缘部对应包覆于数据接头下端外表面及传输导线下端外表面,且该下绝缘部于第二次成型过程中与上绝缘部彼此贴合塑化。
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