[发明专利]连续型HTCVD法碳化硅晶体生长装置有效

专利信息
申请号: 201110267894.7 申请日: 2011-09-08
公开(公告)号: CN102304763A 公开(公告)日: 2012-01-04
发明(设计)人: 刘兴昉;郑柳;董林;闫果果;王雷;赵万顺;孙国胜;曾一平;李晋闽 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: C30B29/36 分类号: C30B29/36;C30B25/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种连续型HTCVD法碳化硅晶体生长装置,包括:一主腔室,为一圆柱形的中空体,用于提供晶体生长的真空环境,该主腔室的径向穿过一尾气管路,在尾气管路的下方通入一源气体管路;一可动托盘位于主腔室内,在源气体管路的上方;一固定托盘位于主腔室内,在可动托盘的上方;一第一辅助腔室用于提供真空缓冲环境,并在该环境下向所述主腔室提供样品,该第一辅助腔室位于主腔室的一侧,与主腔室连通,在主腔室与第一辅助腔室之间有一第一闸门;一第二辅助腔室用于提供真空缓冲环境,并在该环境下向所述主腔室取出样品,该第二辅助腔室位于主腔室的另一侧,与主腔室连通,在主腔室与第二辅助腔室之间有一第二闸门;其中所述第一和第二辅助腔室通过第一、第二闸门分别与所述主腔室隔离。
搜索关键词: 连续 htcvd 碳化硅 晶体生长 装置
【主权项】:
一种连续型HTCVD法碳化硅晶体生长装置,包括:一主腔室,为一圆柱形的中空体,用于提供晶体生长的真空环境,该主腔室的径向穿过一尾气管路,在尾气管路的下方通入一源气体管路;一可动托盘,位于主腔室内,在源气体管路的上方;一固定托盘,位于主腔室内,在可动托盘的上方;一第一辅助腔室,用于提供真空缓冲环境,并在该环境下向所述主腔室提供样品,该第一辅助腔室位于主腔室的一侧,与主腔室连通,在主腔室与第一辅助腔室之间有一第一闸门;一第二辅助腔室,用于提供真空缓冲环境,并在该环境下向所述主腔室取出样品,该第二辅助腔室位于主腔室的另一侧,与主腔室连通,在主腔室与第二辅助腔室之间有一第二闸门;其中所述第一和第二辅助腔室通过第一、第二闸门分别与所述主腔室隔离。
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