[发明专利]液处理装置、液处理方法和存储介质有效
申请号: | 201110264012.1 | 申请日: | 2011-09-01 |
公开(公告)号: | CN102386066A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 笹川典彦;稻田博一;泷口靖史 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B05C11/10 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种液处理装置,其能够对基板处理中不使用的处理喷嘴进行维修,能够实现提高生产率和省空间化。该液处理装置包括:围绕铅直轴自由旋转的转动基体;在第一处理区域和第二处理区域的外侧以待机状态设置在所述转动基体上,并被所述第一处理区域和第二处理区域所共用,用于向基板供给各种不同的处理液的多个处理喷嘴;设置在所述转动基体上并且具备进退自如的喷嘴保持部,通过所述喷嘴保持部保持从多个处理喷嘴中选择的处理喷嘴,并输送到从第一处理区域和第二处理区域中选择的处理区域的喷嘴输送机构,在待机部对待机的处理喷嘴进行维修。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 存储 介质 | ||
【主权项】:
一种液处理装置,其特征在于,包括:第一处理区域和第二处理区域,彼此在左右方向设置,用于水平配置各个基板,并通过来自喷嘴的处理液进行处理;转动基体,相对于这些第一处理区域和第二处理区域的并列,设置在后方侧,并围绕铅直轴转动自如;多个处理喷嘴,在所述第一处理区域和第二处理区域的外侧以待机状态设置在所述转动基体上,被所述第一处理区域和第二处理区域所共用,并且用于向基板供给各种不同的处理液;喷嘴输送机构,其设置在所述转动基体上并且具备自由进退的喷嘴保持部,通过所述喷嘴保持部保持从多个处理喷嘴中选择的处理喷嘴,并向从所述第一处理区域和第二处理区域中选择的处理区域输送;和旋转驱动部,使转动基体转动,以相对于所述转动基体,使从所述第一处理区域和第二处理区域中选择的处理区域与喷嘴保持部的进退方向的前方侧相对。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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