[发明专利]热固化型模片键合膜无效
| 申请号： | 201110261480.3 | 申请日： | 2008-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN102391809A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 高木尚英;三隅贞仁;松村健;天野康弘;荒井麻美;三木翼 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J133/00;C09J11/04;C09J7/00;C09J7/02;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的热固化型模片键合膜，其在制造半导体装置时使用，其特征在于，含有5～15重量％热塑性树脂成分及45～55重量％热固性树脂成分为主成分，并且热固化前的100℃下的熔融粘度为400Pa·s以上、2500Pa·s以下。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 型模片键合膜 | ||
【主权项】：
一种热固化型模片键合膜，其在制造半导体装置时使用，其特征在于，含有5～15重量％热塑性树脂成分及45～55重量％热固性树脂成分为主成分，所述热塑性树脂成分为丙烯酸树脂成分，并且所述热固性树脂成分为环氧树脂成分和酚树脂成分，相对于有机树脂成分100重量份含有10重量份以上且80重量份以下的无机填料，并且热固化前的100℃下的熔融粘度为400Pa·s以上且2500Pa·s以下，通过加热热固化后在85℃、85％RH的环境下放置168小时时的吸湿率为1重量％以下。
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