[发明专利]阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板100瓦负载片无效
| 申请号： | 201110255800.4 | 申请日： | 2011-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102324604A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 郝敏 | 申请（专利权）人： | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/22 | 分类号： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板100瓦负载片，其包括一5.7*8.9*1.0mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。该结构的阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板100瓦负载片具有良好的VSWR性能，在5.7*8.9*1.0mm的氮化铝陶瓷基板上的功率达到100W，同时使其特性达到了3G，使该尺寸的氮化铝陶瓷基板使用范围更广，也更加能够与设备进行良好的匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 阻抗 50 氮化 陶瓷 100 负载 | ||
【主权项】：
一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板100瓦负载片，其特征在于：其包括一5.7*8.9*1.0mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州市新诚氏电子有限公司，未经苏州市新诚氏电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110255800.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种结构化P2P网络中的路由系统构建方法
- 下一篇：电阻记忆元件及其使用方法
