[发明专利]一种超材料介质基板的设计方法无效
| 申请号： | 201110255467.7 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102476944A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;赵治亚;缪锡根;李雪 | 申请（专利权）人： | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | C04B32/00 | 分类号： | C04B32/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种超材料介质基板的设计方法，包括以下步骤：制备二氧化硅气凝胶，得到具有不同孔隙率的二氧化硅气凝胶；测定具有不同孔隙率的二氧化硅气凝胶的介电常数，得到二氧化硅气凝胶介电常数与孔隙率的对应关系；根据介质基板的介电常数大小选择具有特定孔隙率的二氧化硅气凝胶作为介质基板材料。其有益效果是，以二氧化硅气凝胶作为介质基板材料，大大降低超材料介质基板的介电常数，可达到接近于1；另一方面，通过控制二氧化硅气凝胶的孔隙率，进而控制超材料介质基板的介电常数大小，为超材料的应用提供更为准确和灵活的设计途径。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 材料 介质 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种超材料介质基板的设计方法，包括以下步骤：制备二氧化硅气凝胶，得到具有不同孔隙率的二氧化硅气凝胶；测定具有不同孔隙率的二氧化硅气凝胶的介电常数，得到二氧化硅气凝胶介电常数与孔隙率的对应关系；根据介质基板的介电常数大小选择具有特定孔隙率的二氧化硅气凝胶作为介质基板材料。
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