[发明专利]使用纳米碳化硅涂层硬化碳材料界面的方法无效
| 申请号： | 201110245614.2 | 申请日： | 2011-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN102642833A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 李永熙;苏康杓;金恩先;朴英佑 | 申请（专利权）人： | 成均馆大学校产学协力团;株式会社大有新素材 |
| 主分类号： | C01B31/36 | 分类号： | C01B31/36;B22F1/00;C22C1/02;C22C21/00 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 张颖玲;孟桂超 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通过使用纳米碳化硅涂层硬化碳材料界面的方法。通过所述公开的方法制备的碳材料-铝复合材料的重量轻，并且具有高动力强度，因此可以用于当前使用的轿车和铝车轮。此外，该复合材料可以用作要求高强度的飞行器、宇宙飞船、舰船等的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 纳米 碳化硅 涂层 硬化 材料 界面 方法 | ||
【主权项】：
一种形成Si‑C共价键的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(a)通过混合硅纳米颗粒和碳材料，制备硅‑碳材料混合物；以及(b)对该硅‑碳材料混合物通过高频感应进行热处理。
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