[发明专利]采用荧光粉导热结构的功率型发光二极管无效
| 申请号： | 201110239379.8 | 申请日： | 2011-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN102263195A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 郭志友;孙慧卿;黄红勇;严卫聪;赵洪涛 | 申请（专利权）人： | 华南师范大学 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍;廖继海 |
| 地址： | 510630 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用荧光粉导热结构的功率型发光二极管，LED芯片键合在热沉的中心区的上方，热沉的边缘区的上方通过导热胶粘合着环形陶瓷片，在环形陶瓷片上粘合着荧光粉散热片，软性PCB制作的正电极和负电极均绝缘粘合在荧光粉散热片上，正电极和负电极均通过焊线与LED芯片相连，在荧光粉散热片上安装着光学透镜，LED芯片发出的光线通过光学透镜出射，其特征在于：光学透镜包括透镜层，透镜层的一侧涂覆有荧光粉层，荧光粉层的另一侧设有传热镀层，传热镀层延展至光学透镜的底部。本发明可以将荧光粉的温度降到较低的温度，保证荧光粉的使用寿命，避免荧光粉在高温工作时颜色偏移问题，同时也降低了LED的总体工作温度。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 荧光粉 导热 结构 功率 发光二极管 | ||
【主权项】：
采用荧光粉导热结构的功率型发光二极管，LED芯片键合在热沉的中心区的上方，热沉的边缘区的上方粘合着环形陶瓷片，在环形陶瓷片上粘合着荧光粉散热片，软性PCB制作的正电极和负电极均绝缘粘合在荧光粉散热片上，正电极和负电极均通过焊线分别与LED芯片相连，在荧光粉散热片上安装着光学透镜，LED芯片发出的光线通过光学透镜出射，其特征在于：光学透镜包括透镜层，透镜层的一侧涂覆有荧光粉层，荧光粉层的另一侧设有传热镀层，传热镀层延展至光学透镜的底部，传热镀层与荧光粉散热片接触连接。
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