[发明专利]一种光纤布拉格光栅的声发射传感器的封装方法有效
| 申请号： | 201110239138.3 | 申请日： | 2011-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN102419349A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 魏鹏;李宁;刘奇;孙志平;梅盛开;李成贵;涂万里 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学;中国人民解放军陆军航空兵学院 |
| 主分类号： | G01N29/14 | 分类号： | G01N29/14 |
| 代理公司： | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人： | 李新华;成金玉 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种光纤布拉格光栅声发射传感器的封装方法，采用熔接机将光纤布拉格光栅的一端与声发射传感系统的输入光纤相熔接，并将光栅和光纤套管一起固定在有机玻璃材质的基底上，采用胶进行粘贴固定；光纤光栅为拉直松弛的状态，固定在有机玻璃中线凹槽内。本发明具有操作简单，成本低廉，封装后的光纤光栅传感器体积小质量轻，灵敏度和可靠性好，能够长期稳定的正常工作的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 布拉格 光栅 声发 传感器 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种光纤布拉格光栅声发射传感器的封装方法，其特征在于实现步骤如下：(1)将光纤布拉格光栅栅区两侧的涂覆层去掉，露出裸光纤，并对光纤布拉格光栅栅区两侧的涂覆层进行清洗；然后将光纤布拉格光栅的一端与声发射传感系统的输入光纤相熔接；(2)将有机玻璃基底表面抛光，并将其擦拭干净；有机玻璃基底表面中线上共有两个不同深度和宽度的槽，尺寸分别为1mm×32mm×1mm和3mm×8mm×1.5mm；(3)拉直光纤，放入有机玻璃基底的1mm×32mm×1的槽中，两端先用胶固定，待两端的胶凝固后，在光栅栅区处滴加少量的胶，使栅区紧贴着有机玻璃基底固定；最后在槽中添加大量的胶，使其完全覆盖密封整条光栅；(4)将光纤保护套管固定在有机玻璃边缘的3mm×8mm×1.5mm的槽中；(5)光纤光栅的尾纤做切断处理；或留出几个厘米的一小段，绕圈打结后，粘贴在传感器侧面即可。
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