[发明专利]非互联型多芯片封装二极管无效
| 申请号： | 201110231378.9 | 申请日： | 2011-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN102263094A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 谢晓东;傅剑锋;范吉利;张槐金 | 申请（专利权）人： | 绍兴旭昌科技企业有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 徐关寿 |
| 地址： | 312000 浙江省绍*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种非互联型多芯片封装二极管。它包括塑封体，芯片，上引线框架及下引线框架，上引线框架由上焊盘，上连接体及上引脚组成，下引线框架由下焊盘，下连接体及下引脚组成，在塑封体内封装有二组及二组以上的上焊盘、上连接体、下焊盘、下连接体及芯片，每个芯片设置于相应的上焊盘与下焊盘之间，每个芯片相互隔离不产生电路连接，上引脚及下引脚分别与相应的上连接体及下连接体连接，上引脚及下引脚位于塑封体外部。本发明具有塑封体小，成本低，工艺实现简单，便于实现PCB线路板灵活多样的电路连接等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 非互联型多 芯片 封装 二极管 | ||
【主权项】：
一种非互联型多芯片封装二极管，包括塑封体（1），芯片（2），上引线框架（3）及下引线框架（4），上引线框架（3）由上焊盘（5），上连接体（6）及上引脚（7）组成，下引线框架（4）由下焊盘（8），下连接体（9）及下引脚（10）组成，其特征在于：在塑封体（1）内封装有二组及二组以上的上焊盘（5）、上连接体（6）、下焊盘（8）、下连接体（9）及芯片（2），每个芯片（2）设置于相应的上焊盘（5）与下焊盘（8）之间，每个芯片（2）相互隔离不产生电路连接，上引脚（7）及下引脚（10）分别与相应的上连接体（6）及下连接体（9）连接，上引脚（7）及下引脚（10）位于塑封体（1）外部。
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