[发明专利]硅氧烷树脂组合物的固化覆膜形成方法有效
| 申请号： | 201110227500.5 | 申请日： | 2011-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN102399372A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 关藤高志;田代裕治;福家崇司;横山大志;野中敏章 | 申请（专利权）人： | AZ电子材料(日本)株式会社 |
| 主分类号： | C08J7/00 | 分类号： | C08J7/00;C08J5/18;C08L83/04;C08L83/06;C08G77/06;C08G77/16 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 11216 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅氧烷树脂组合物的固化覆膜形成方法。使用硅氧烷树脂组合物，形成透明性优异，具有高划痕硬度、高绝缘性、低介电常数以及平整性优异，烧制时没有膜减少，即使形成厚膜也不会产生裂痕，而且基板界面没有膜剥落，密合性优异的烧制固化覆膜。将含硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷树脂组合物涂布到基材上，进行预烘焙处理后，用碱性水溶液处理后，冲洗、烧制，从而形成含硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷树脂组合物的烧制固化覆膜。 | ||
| 搜索关键词： | 硅氧烷 树脂 组合 固化 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种硅氧烷树脂组合物的固化覆膜形成方法，该方法是使用含有硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷树脂组合物，至少通过硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的聚合，进行固化，形成覆膜的硅氧烷树脂组合物的固化覆膜形成方法，其特征在于：将前述组合物涂布到基材上，进行预烘焙处理后，用碱性水溶液处理后，进行冲洗、烧制。
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